研磨材|PRODUCT|株式会社同人産業|シリコン・サファイア・SiC・GaNなど半導体材料を加工も含めてご提供します。

PRODUCT

研磨材/Abrasive

同人産業では、難削材料の加工から蓄積した技術及び経験を基に、各種研削研磨剤も厳選し代理販売しております。

炭化ホウ素(ボロンカーバイド)

  • 粒度:#180、#230、#240、#280、#320、#360、#400、#500、#600、#800、#1000、#1200、#1500、#2000、他
  • 用途:サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工
  • 製造:中国メーカー
  • 炭化ホウ素

多結晶ダイヤモンドパウダー

  • 中心粒度:80nm、3μm、他
  • 用途:サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工、研磨加工など
  • 製造:中国メーカー

単結晶ダイヤモンドパウダー

  • 中心粒度:1-3μm、2-4μm、4-8μm、6-12μm、他
  • 用途:サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工、研磨加工など
  • 製造:中国メーカー

研磨機・ラップ機の関連部材及び消耗品

  • ラップ機用 修正リング(鋳鉄FCD600)

    ラップ機用 修正リング
    (鋳鉄FCD600)

半導体材料の素材から
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