研磨材/Abrasive
同人産業では、難削材料の加工から蓄積した技術及び経験を基に、各種研削研磨剤も厳選し代理販売しております。
炭化ホウ素(ボロンカーバイド)
- 粒度:#180、#240、#280、#320、#400、他
- 用途:サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工
- 製造:中国メーカー
多結晶ダイヤモンドパウダー
- 中心粒度:80nm、3μm、他
- 用途:サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工、研磨加工など
- 製造:中国メーカー
単結晶ダイヤモンドパウダー
- 中心粒度:1-3μm、2-4μm、4-8μm、6-12μm、他
- 用途:サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工、研磨加工など
- 製造:中国メーカー
研磨機・ラップ機の関連部材及び消耗品
半導体材料の素材から
加工に関するご相談など
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