セラミックス|PRODUCT|株式会社同人産業|シリコン・サファイア・SiC・GaNなど半導体材料を加工も含めてご提供します。

PRODUCT

セラミックス/Ceramics

セラミックス材料は半導体産業やその他工業分野で幅広く使用されています。同人産業では、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素などファインセラミックスを中心に取扱っており、これらの製造・加工を一貫して行っております。

種類

アルミナ(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ホウ素(BN)、ボロンカーバイド(B4C)、窒化アルミニウム(AIN)、多孔質セラミック(Porous)、その他

用途

機械装置部品、半導体部材、耐熱炉材、精密治具、電気電子部品、その他工業用、生活製品など

具体的な製品事例

  1. パーツ類(プレート、フレーム、バー、ディスク、リンク等)
  2. ボール類(各種サイズの真球)
  3. 耐熱、耐食部材類

製造・加工

金型整形・焼結製造、研削・切断・研磨、溝加工、穴あけ、他

  • セラミックス/Ceramics

    アルミナ、ジルコニア、
    窒化ケイ素

  • セラミックス/Ceramics

    炭化ケイ素

  • 窒化ホウ素/BN

    窒化ホウ素

物性データ

※こちらでは主なセラミック材料の主要物性データだけご紹介致します。

物性項目
Properties
単位
Unit
アルミナ
Al2O3
ジルコニア
ZrO2
炭化珪素
SiC
窒化珪素
Si3N4
窒化アルミ
AlN
一般物性
かさ比重 g/cm3 3.65~3.9 6.0 3.1 3.18 3.3
見掛気孔率 <0.1 <0.1 <0.1 <0.1 <0.1
機械的物性
曲げ強度 MPa 320~500 450~1400 490 490~980 450~550
圧縮強度 MPa 2400~3000 3500~5600 2500 2452 3000
弾性率
(常温)
GPa 300~380 205~270 390 280~300 320
ポアソン比 - 0.25 0.30~0.31 0.16 0.27 0.27
ビッカーズ硬度 HV 1320~1900 1250~1300 2300 1400~1620 -
破壊靱性 MPa・m1/2 3~4 7~8 3.5~4.5 5~7 -
電気的物性
体積抵抗率 Ω·cm >1014 >1012 105~8 >1014 0.1x1015
誘電率 ε(1MHz) 9.5~10 15 - 10 8.8
絶縁破壊電圧 kV/mm >10 >10 - >14 18
熱的物性
最高使用温度 °C 1500~1600 1250 1600 1100~1200 -
熱膨張係数 ×10-6/k 7.0~8.6 8.0~11.0 4.5 3.2 3.2
熱伝導率 W/m·k 32~35 2.7~3.0 155 20~28 170
  • 各種セラミックボール

    各種セラミックボール

  • アルミナ基板(研磨品)

    アルミナ基板(研磨品)

  • アルミナ・ネジ加工品

    アルミナ・ネジ加工品

  • AlN窒化アルミ

    AlN窒化アルミ

  • SiC研磨板

    SiC研磨板

  • 8

    8"多結晶SiC基板

  • 窒化ケイ素(Si3N4)

    窒化ケイ素(Si3N4)

  • 窒化ケイ素

    窒化ケイ素

  • 窒化ケイ素ボール

    窒化ケイ素ボール

  • 窒化ホウ素/BN

    窒化ホウ素

半導体材料の素材から
加工に関するご相談など
お気軽にお問い合わせください。

  • TEL. 06-6393-7770
    受付時間/平日9:00~18:00