セラミックス／Ceramics
セラミックス材料は半導体産業やその他工業分野で幅広く使用されています。同人産業では、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素などファインセラミックスを中心に取扱っており、これらの製造・加工を一貫して行っております。
種類
アルミナ（Al2O3）、ジルコニア（ZrO2）、窒化ケイ素（Si3N4）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ホウ素（BN）、ボロンカーバイド（B4C）、窒化アルミニウム（AIN）、多孔質セラミック（Porous）、その他
用途
機械装置部品、半導体部材、耐熱炉材、精密治具、電気電子部品、その他工業用、生活製品など
具体的な製品事例
- パーツ類（プレート、フレーム、バー、ディスク、リンク等）
- ボール類（各種サイズの真球）
- 耐熱、耐食部材類
製造・加工
金型整形・焼結製造、研削・切断・研磨、溝加工、穴あけ、他
アルミナ、ジルコニア、
窒化ケイ素
炭化ケイ素
窒化ホウ素
物性データ
※こちらでは主なセラミック材料の主要物性データだけご紹介致します。
| 物性項目 Properties |
単位 Unit |
アルミナ Al2O3 |
ジルコニア ZrO2 |
炭化珪素 SiC |
窒化珪素 Si3N4 |
窒化アルミ AlN |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 一般物性 | ||||||
| かさ比重 | g／cm3 | 3.65~3.9 | 6.0 | 3.1 | 3.18 | 3.3 |
| 見掛気孔率 | ％ | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 |
| 機械的物性 | ||||||
| 曲げ強度 | MPa | 320~500 | 450~1400 | 490 | 490~980 | 450~550 |
| 圧縮強度 | MPa | 2400~3000 | 3500~5600 | 2500 | 2452 | 3000 |
| 弾性率 （常温） |
GPa | 300~380 | 205~270 | 390 | 280~300 | 320 |
| ポアソン比 | - | 0.25 | 0.30~0.31 | 0.16 | 0.27 | 0.27 |
| ビッカーズ硬度 | HV | 1320~1900 | 1250~1300 | 2300 | 1400~1620 | - |
| 破壊靱性 | MPa・m1/2 | 3~4 | 7~8 | 3.5~4.5 | 5~7 | - |
| 電気的物性 | ||||||
| 体積抵抗率 | Ω·cm | ＞1014 | ＞1012 | 105~8 | ＞1014 | 0.1x1015 |
| 誘電率 | ε（1MHz） | 9.5~10 | 15 | - | 10 | 8.8 |
| 絶縁破壊電圧 | kV／mm | ＞10 | ＞10 | - | ＞14 | 18 |
| 熱的物性 | ||||||
| 最高使用温度 | °C | 1500~1600 | 1250 | 1600 | 1100~1200 | - |
| 熱膨張係数 | ×10-6／k | 7.0~8.6 | 8.0~11.0 | 4.5 | 3.2 | 3.2 |
| 熱伝導率 | W／m·k | 32~35 | 2.7~3.0 | 155 | 20~28 | 170 |
各種セラミックボール
アルミナ基板（研磨品）
アルミナ・ネジ加工品
AlN窒化アルミ
SiC研磨板
8"多結晶SiC基板
窒化ケイ素（Si3N4）
3/8inch窒化ケイ素ボール G3(公差)
窒化ケイ素ボール
窒化ケイ素
窒化ホウ素
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