ガリウムヒ素/GaAs|シリコン・サファイア・SiC・GaNなど半導体材料を加工も含めてご提供します。

PRODUCT

ガリウムヒ素/GaAs

GaAs(ガリヒ素)は一般的な半導体材料であるシリコンよりも電子移動度が高く、アンドープ基板の抵抗率が非常に高い(シート抵抗値が数 MΩ)ことから、半絶縁性基板と呼ばれる。高い抵抗率によって基板へのリーク電流や寄生容量を抑えることができ、現在のSOI技術によるFETと同様の性質を持つ。このような性質から、応答が速く消費電力の少ない半導体素子の製造に向いた材料となっている。
このような利点を生かして、ヘテロ構造を使用した、HEMTやHBT等の高速通信用の半導体素子の材料として多用されている。 また、直接遷移形の材料であるため赤色・赤外光の発光ダイオードに広く用いられており、半導体レーザーにも使用されている。

GaAsウェハー/GaAs wafer

  • GaAs

GaAs Semiconduct Wafers

Item Unit Specifications Note
Conduct Type   (n-type) (p-type)  
Crystal growth method   VGF  
Dopant   SiZn  
Diameter inch 2" / 3" / 4" / 6"  
Wafer Orientation   (100) ± 0.5° Other orientations available
OF/IF   US,EJ or notch  
Carrier Concentration cm-3 (0.4-4)x1018(0.5-5)x1019  
Mobility cm2/v.s ≧100050-120  
Etch Pit Density(EPD) /cm2 ≤ 50003000-5000  
Laser marking   Upon request  
Thickness µm (350-675) ± 25 µm Customer requirement
TTV(P/P) µm ≤ 4  
TTV(P/E) µm ≤ 10  
Warp µm ≤ 10  
Surface Side 1 Polished/Etched  
Side 2 Polished/Etched  
Epi-Ready   Yes  
Package   Cassette or single
wafer container
 

GaAs Semi-insulating Wafers

Item Unit Specifications Note
Conduct Type   Insulating  
Crystal growth method   VGF  
Dopant   Undoped  
Diameter inch 2" / 3" / 4" / 6"  
Wafer Orientation   (100) ± 0.5° Other orientations available
OF/IF   US,EJ or notch  
Resistivity(at RT) ohm.cm ≧107≧108  
Mobility cm2/v.s ≧5000≧4000  
Etch Pit Density(EPD) /cm2 1500-50001500-5000  
Laser marking   Upon request  
Thickness µm (350-675) ± 25 µm Customer requirement
TTV(P/P) µm ≤ 4  
TTV(P/E) µm ≤ 10  
Warp µm ≤ 10  
Surface Side 1 Polished  
Side 2 Polished/Etched  
Epi-Ready   Yes  
Package   Cassette or single
wafer container
 

GaAs Poly

  • GaAs

GaAs Poly一般仕様

純度 ≧6N
導電タイプ N型
Mobility(cm2/V・s) 4500~5500
Carrier濃度(/cm3 1×1015~2×1016
外観形状 D
サイズ例(mm) Type A:About 76(W)x50(H)x330(L)
Type A:About 60(W)x45(H)x330(L)

※少量対応可能です。

GaAs関連製品

GaAsエピウェハー(各種エピ構造指定可能)、GaAsインゴット、PBN(熱分解ホウ素)ルツボ、他

  • GaAs

半導体材料の素材から
加工に関するご相談など
お気軽にお問い合わせください。

  • TEL. 06-6393-7770
    受付時間/平日9:00~18:00