ニオブ酸リチウム／LN
ニオブ酸リチウム（LN或はLiNbO3）結晶は、その圧電性、焦電性、非線形光学効果などを利用して、圧電素子、表面弾性波素子、レーザー素子などの基板材料として使われています。 同人産業で取り扱っているLN結晶は、原料の厳しい品質管理や配合比率管理、長年に渡って形成した安定的な結晶成長技術の元で製造されております。
種類
- SAWグレード
- 光学グレード
- MgOドープLN（MgO:LN）
※MgO:LNの特徴はレーザー光損傷を改善することにある。 - Black-LN
用途
- ソーデバイス
- 各種光学用
- レーザーデバイス
- その他
LNウエハの基本仕様
| 結晶種類 | 光学級LN | SAW Grade LN ／ Black LN | 光学級MgO:LN |
|---|---|---|---|
| 結晶方位 | X-cut 、Z-cut 、他 | 36°Y-cut、42°Y-cut 64°Y-cut、128°Y-cut 135°Y-cut、他 |
X-cut 、Z-cut 、他 |
| 直径 | Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6"、Φ8"、他 | ||
| オリフラ | 22±2mm（Φ3"）、32±2mm（Φ4"）、47.5±2mm（Φ6"）、Notch（Φ8"） | ||
| 2nd オリフラ | 10±3mm | ||
| 厚み | 250±20μm、350±20μm、500±20μm、指定可能 | ||
| 表面仕上 | 光学研磨（S／D=20／10） | CMP研磨（Ra≦1nm） | 光学研磨（S／D=20／10） |
| 裏面仕上 | 光学研磨（S／D=20／10） | GCラッピング | 光学研磨（S／D=20／10） |
| TTV | ≤8µm | ≤6 µm | |
| BOW | ≤30µm | ||
| キュリー温度 | 1142±1.5° | ||
| 屈折率 | no=2.2878±0.0002 ne=2.2033±0.0002 @λ632.8nm |
no=2.2827±0.0003 ne=2.1928±0.0003 @λ632.8nm |
|
LN加工
- 特殊厚み加工
- 特殊形状加工
- LN基板の薄化・平坦化研削・研磨加工
4″LNインゴット
4″MgO：LNインゴット
8″LN研磨ウェハー
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