その他／Others｜シリコン・サファイア・SiC・GaNなど半導体材料を加工も含めてご提供します。

研磨関連／Polishing related

多結晶ダイヤモンドパウダー

• 中心粒度：80nm、3μm、他
• 用途：サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工、研磨加工など
• 製造：中国メーカー

単結晶ダイヤモンドパウダー

• 中心粒度：1-3μm、2-4μm、4-8μm、6-12μm、他
• 用途：サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工、研磨加工など
• 製造：中国メーカー

炭化ホウ素（ボロンカーバイド）

• 粒度：#180、#230、#240、#280、#320、#360、#400、#500、#600、#800、#1000、#1200、#1500、#2000、他
• 用途：サファイア、SiC等各種結晶材料のラッピング加工
• 製造：中国メーカー

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研磨機・ラップ機の関連部材及び消耗品

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  ラップ機用 修正リング
  （鋳鉄FCD600）

人工宝石／Synthetic Jewel