ワイヤソー装置/Wire Saw Machine|シリコン・サファイア・SiC・GaNなど半導体材料を加工も含めてご提供します。

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PRODUCT

ワイヤソー装置/Wire Saw Machine

同人産業では、最先端のマルチワイヤソーおよびシングルワイヤソーをご提供しております。高精度・高効率な切断技術により、半導体・電子部品・新素材分野など、多岐にわたるニーズにお応えします。

弊社ワイヤソー機械の特徴

【堅牢な構造】

  • 鋳鉄製フレームで振動吸収性と安定性に優れ、高速動作時に安定。

【高精度切断】

  • 強化ワークローラ―構造で切断精度向上。
  • SIEMENSサーボモーターを採用。
  • 日本国内での多数の納品実績。

【操作性・効率性】

  • コンパクト設計で操作が簡単。
  • ガイドプーリー数が少なく、ワイヤー交換が容易。
  • スライド式ワークテーブルで作業効率向上。

【高品質部品】

  • 主要コンポーネントは信頼性が高いメーカー品を厳密選定。

マルチワイヤソー(Multi-Wire Saw)

複数のワイヤーをワークローラ―に巻き付け、同時に高速走行させながら、半導体基板などの結晶材料、石英、セラミックス、磁性材料などの被加工物を、高精度かつ低損失で一気に切断する切断装置である。

特徴
  • 高効率切断:複数枚のウエハや基板を一括加工
  • 均一な切断品質:自動張力制御・高剛性設計により、切断面のばらつきを抑制
  • 高精度制御:厚み精度±10μm以内の実績
  • 対応素材が広い:シリコン、SiC、サファイア、石英ガラス、磁性材料、セラミックス、金属、石材など
  • メンテナンス性にも配慮:装置構造がシンプルで保守が容易
マルチワイヤソー(Multi-Wire Saw)
主な装置仕様

YBDX7050/YBDX6050-Ⅲ/YBDX5056ZS-Ⅲ/YBDX3050/YBDX2260

  YBDX7050 YBDX6050
-Ⅲ
YBDX5056ZS
‐Ⅲ
YBDX3050 YBDX2260
ワークサイズ
(幅x高さx長さ)mm
700x700x500 600x600x500 560x560x500 300x700x500 四角:
135x135x600
丸:
Φ160×600
厚さ mm 1.5-30 0.55-15 0.5-8
ワイヤー走行速度
(m/min)
最高1100 最高1800 最高1000 最高1800 最高1800
最大貯線量(km) 50
(ワイヤー径0.25mm)
30
(ワイヤー径0.25mm)
ワイヤー径
(mm)
0.13-0.37 0.25-0.37 0.25-0.37 0.12-0.25 0.12-0.25
総定格電力
(kW)
63.6 77.6 63.2 80 83.5
全体重量
(kg)
12500 14000 9000 10000 9500
本体寸法
(横×縦×
高さ mm)
2580×2845×3670 2740×3790×3940 2300×2600×3300 2380×3510×3470 2210×3670×2640

シングルワイヤソー(Single-Wire Saw)

一本のダイヤモンドワイヤーで高精度に被加工物をスライス加工するモデルで、インゴット切断、試作開発や多品種小ロット生産に特化しています。

特徴
  • 柔軟な対応力:様々なサイズ・形状の材料に対応
  • 高精度切断:薄板や不規則形状のサンプルでも優れた仕上がり
  • コンパクト設計:省スペース設計でラボ導入にも最適
  • 多段階速度制御:切断条件の細かな調整が可能
  • マルチワイヤソー(Multi-Wire Saw)
  • マルチワイヤソー(Multi-Wire Saw)
主な装置仕様

XQ1200/XQ1000/XQ8080/XQ6060S/XQ4040

項目 単位 XQ1200 XQ1000 XQ8080 XQ6060S XQ4040
最大加工サイズ mm 1200×1200
x600
1000×1000
×600
800×800
x600
600×600
x600
400×400
x400
作業台のスライド移動量 mm 600 400
切断速度 mm/H 0-999
ワイヤー走行速度 m/
min
1200(max)
ワイヤー径 mm 0.25-0.5 0.25-0.37
貯線量/リール km 20(Φ0.45ワイヤー径)
揺動角度 ±10度 ±15度
電源   三相四線AC380V/50Hz
総定格電力 kW ≤33 ≤26 ≤26 ≤26 ≤22
外形寸法 4000×2900
x3000
3250×2500
x2950
3050×2500
x2700
2200×2700
x2400
1900×1800
x1900
本体重量 Kg 約10000 約7500 約7000 約5700 約1600

カスタマイズ・サポート体制

お客様の材料・用途に応じた仕様選定・治具設計も対応可能です。
導入前テストカットや、アフターサービスも充実しておりますので、ぜひ一度お問い合わせください。

半導体材料の素材から
加工に関するご相談など
お気軽にお問い合わせください。

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